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電子功能材料
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有機硅材料
? 高透光率、高硬度
? 消泡性能好
? 流平性好
應(yīng)用于MiniLED芯片的封裝保護
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MiniLED顯示領(lǐng)域
粘度:200-10000mPa·s
固化類型:雙組分熱固
折射率:1.41-1.54
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